关于为旌

为旌成立于2020年，专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SoC芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。

2大产品系列

为旌海山：智慧视觉SoC产品，赋能无处不在的视觉应用

为旌御行：智能驾驶SoC产品，助力智能驾驶加速普惠

3大核心优势

资深全栈芯片团队、核心自研技术

前沿技术布局

多样应用场景

为旌系列芯片拥有强大的图像处理能力和高能效的人工智能核心，能够提供优质的图像质量，并支撑复杂的AI计算，场景覆盖智慧视觉和智能驾驶领域，全面支持客户在不同细分领域的芯片选型。可广泛应用于智能网络摄像机、红外热成像、专业视频会议摄像头、直播相机、全景摄像头、机器人、L2+自动驾驶等场景。

面向对象

2026届海内外高校应届毕业生

网申时间

9月1日-10月31日

招聘岗位

芯片类

芯片设计工程师 芯片验证工程师

芯片实现工程师 芯片后端工程师

软件类

嵌入式软件工程师

驱动软件（ISP、多媒体、编解码）工程师

软件（ISP、DSP、AI）算法工程师

编译器及工具链开发工程师

算法类

图像/AI算法工程师

影像质量工程师

工作地点

上海 北京 深圳 西安

简历投递方式

移动端：识别上方二维码一键投递

官网投递：进入为旌官网“校园招聘”板块投递

邮件投递：hr@visinextek.com

内推简历：找到为旌师兄师姐进行内部推荐